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文章標題 |
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| 2013-07-02 |
RS Components開始供應STMicroelectronics能量採集開發套件
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| 2013-06-28 |
RS Components推出的全新BeagleBone Black能讓應用程式開發人員以較低成本進行開放硬體運算
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| 2013-06-21 |
芯原推出ZSP G4 DSP架構和ZSP981核
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| 2013-06-19 |
ADI射頻新品和微波創新產品於IMS2013亮相
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| 2013-06-18 |
ADI推出MEMS無線振動感測系統
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| 2013-06-18 |
美超微(R) 宣佈支援新型英特爾(R) 至強Phi(TM) x100 產品系列
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| 2013-06-14 |
RS推出全新DesignShare，推動電子設計協作
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| 2013-06-09 |
歐司朗掀起照明發展新浪潮
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| 2013-06-07 |
國際兩大3D打印成形巨頭首次攜手亮相中國展會
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| 2013-06-06 |
光磊科技榮獲TUV SUD Taiwan之TMP測試實驗室資格
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| 2013-06-05 |
Actiontec推出全球第一款Intel(R) WiDi 4.1版的接收器
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| 2013-06-05 |
多維科技在2013感測器博覽會上展示先進的 TMR 磁感測器
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| 2013-06-04 |
LSI(R)推出全新SandForce(R)快閃記憶體儲存處理器
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| 2013-06-04 |
美超微亮相2013年台北國際電腦展
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| 2013-06-04 |
ADI推出新款業界領先的寬頻RF增益模組
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